金刚石铜粉体
高导热金刚石铜复合粉体
金刚石为核心 · 表面均匀包覆铜层 · 高性能复合粉体材料
高导热 低膨胀 高导电 易烧结 可定制
📋 产品概述
高导热金刚石铜粉体是采用 特殊包覆工艺 制备的粉体材料，以金刚石为核心，表面均匀包覆铜层。 产品有效结合了金刚石 高导热、低膨胀 与金属铜 高导电、易烧结 的综合优势， 解决了普通混粉易分层、偏析、导热不均等问题，是应用于 高功率电子散热、半导体封装、热喷涂、增材制造 等领域的高性能复合粉体材料。
✨ 产品特性
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金刚石粒径范围
5 μm ~ 200 μm
5 μm ~ 200 μm
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金刚石体积占比
20% ~ 70%
20% ~ 70%
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镀层厚度
0.1 μm ~ 50 μm
0.1 μm ~ 50 μm
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兼容制造工艺
PM / MIM / BJ / LPBF 等
PM / MIM / BJ / LPBF 等
🔹 颗粒形态：呈球形，镀层厚度均匀，可 定制化生产。
🎯 应用领域
⚡ 高功率电子散热
📦 半导体封装
🔥 热喷涂
🖨️ 增材制造
粒径范围
5 ~ 200 μm
金刚石占比
20% ~ 70%
镀层厚度
0.1 ~ 50 μm
高导热金刚石铜复合粉体 · 可定制化生产 · 满足多种制造工艺需求
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